スパイレント、シーメンスと協業し洗練されたプレシリコン検証を実現

カリフォルニア州カラバサス- 2024年12月12日 - 次世代デバイスおよびネットワーク向けのテストおよび保証ソリューションのリーディング・プロバイダーであるSpirent Communications plc（LSE：SPT、以下Spirent）は本日、シーメンス・デジタル・インダストリーズ・ソフトウェア（Siemens Digital Industries Software、以下Siemens）との協業により、イーサネット・チップセット設計検証用の洗練されたプリシリコン・テスト・ソリューションを提供することを発表しました。共同で提供するネットワーキング・システム・オン・チップ（SoC）検証ソリューションは、複雑さを軽減しシリコン開発ライフサイクルを加速することを目的としており、データセンターのAIネットワーキング、サービスプロバイダのコアおよびエッジなどの用途に合わせたイーサネット・チップ開発の迅速化に道を開くものです。

高速イーサネット・ソリューションに対する需要の高まりを受けて、SiemensとSpirentは、Spirent TestCenter VirtualをSiemensのVeloce™ソフトウェア向けVirtual Ethernetテスト・ソフトウェアに統合しました。このソリューションにより、従来はポストシリコン検証でしか利用できなかった包括的な実環境イーサネット・トラフィック生成および結果解析機能が、プレシリコン検証プロセスに導入されます。これによりテストの複雑さが軽減され、イーサネット・チップセットの設計・開発が加速されるなどのメリットが得られます。

Spirentの Vice President of Wireline Product Management, Aniket Khoslaは次のように述べています。「Siemensと協業することで、プリ・シリコン検証からポスト・シリコン検証までのギャップを埋め、統合されたエンドツーエンドのソリューションをお客様に提供できることを嬉しく思います。Siemensはハードウェア支援検証のイノベーターであり、今回の協業は最先端のIC設計検証ツールを提供することで顧客が設計プロセスの初期段階で重要な問題に対処できるようにし、市場投入までの時間を短縮します。この共同ソリューションはイーサネット・チップセットの設計とテストを簡素化し、開発時間を短縮し、新製品が期待される性能基準を満たしていることを保証します。」

シーメンス・デジタル・インダストリーズ・ソフトウェアのVice President and General Manager, Hardware-Assisted Verification, Jean-Marie Brunet氏が続けます。「需要の絶えないネットワーキング市場は、ハードウェア・エミュレーションの仮想化において大きな技術革新をもたらしました。VeloceソフトウェアによるSpirent TestCenter Virtualの認定は、最先端のネットワーキングの顧客に高性能なシステムレベルのテストソリューションを提供する長期的な協力関係に基づいています。」

この新しい統合はVeloceエミュレータの高性能なコ・モデル・チャネル帯域幅とスケーラビリティを活用し、Spirent TestCenter Virtualによる決定論的なフルシステム検証を可能にします。この統合により相互のイーサネット・ネットワーキング顧客のラボベースの検証インフラが加速され、SiemensのVeloceプラットフォーム上の高性能なプレシリコン テスト環境に移行します。

共同ソリューションのハイライトは以下の通りです：

• 市場投入までの時間の短縮：設計サイクルの早い段階で問題を特定することで、シリコン開発プロセス全体を加速し、リスクの低減と製品立ち上げの迅速化に貢献します。

• 拡張性と柔軟性：1G から 800G までの速度、最大1024 ポート数のエミュレーションが可能な仮想ソリューションは、動的なトラフィック・パターンと高度な結果分析をサポートします。また、この仮想ソリューションでは必要に応じて新しいユースケースを実現するための新機能を迅速に追加することができます。

• 費用対効果の高いテスト：

  初期段階でのテストにより、コストのかかるハードウェアのアップグレードや複雑なデプロイの必要性を低減し、チップセット開発に費用対効果の高い選択肢を提供します。

詳細は www.spirent.jp/campaign/accelerate-chipset-design-and-development-with-siemens をご覧ください。